• 반도체 장비 진공 Chamber 내부 Monitoring
• 하나의 장치로 Wafer Alignment, 진동, leveling, 온/습도 동시 측정 가능
• Wafer 형태 측정 Module 에 Vision Sensor, 진동, 온/습도 Sensor 집적
• 외부 Controller PC와 실시간 무선 Data 통신
• 하나의 장치로 Wafer Alignment, 진동, leveling, 온/습도 동시 측정 가능
• Wafer 형태 측정 Module 에 Vision Sensor, 진동, 온/습도 Sensor 집적
• 외부 Controller PC와 실시간 무선 Data 통신
